テスラ 技術. またテスラは、現地時間の2021年8月19日に開催された「tesla ai day」において、ファウンドリーの最大手tsmcの7nmの技術を利用して製造した半導体チップ「d1」（面積645mm 2 のシリコンにトランジスタ500億個以上）を公表した。処理速度は362兆フロップスまで高められている。 テスラの技術は自動車業界の10年先を行く テスラ model y / credit:
テスラ、完全自動運転技術はレベル2 DMV J weekly サンフランシスコ ベイエリア情報 from jweeklyusa.com
またテスラは、現地時間の2021年8月19日に開催された「tesla ai day」において、ファウンドリーの最大手tsmcの7nmの技術を利用して製造した半導体チップ「d1」（面積645mm 2 のシリコンにトランジスタ500億個以上）を公表した。処理速度は362兆フロップスまで高められている。 テスラの技術は自動車業界の10年先を行く テスラ model y / credit: 高性能なカメラを有効に活用するため、teslaの車両には自社開発のパワフルなビジョン プロセッシング ツールが採用されています。ディープ ニューラル ネットワーク上に築かれたteslaビジョンは、従来のビジョン プロセッシング技術では達成することのできない信頼度で車両の環境を巧みに分析します。
またテスラは、現地時間の2021年8月19日に開催された「Tesla Ai Day」において、ファウンドリーの最大手Tsmcの7Nmの技術を利用して製造した半導体チップ「D1」（面積645Mm 2 のシリコンにトランジスタ500億個以上）を公表した。処理速度は362兆フロップスまで高められている。
テスラの技術は自動車業界の10年先を行く テスラ model y / credit: 高性能なカメラを有効に活用するため、teslaの車両には自社開発のパワフルなビジョン プロセッシング ツールが採用されています。ディープ ニューラル ネットワーク上に築かれたteslaビジョンは、従来のビジョン プロセッシング技術では達成することのできない信頼度で車両の環境を巧みに分析します。 テスラの新しい車体戦略～軽量化を進める世界最大の鋳造技術～ | evsmartブログ テスラが、アンダーボディ後部を1つのピースとして作るため、世界最大のアルミ・ダイキャスト・マシンに大きな投資。『autom blog.evsmart.net
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